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捲繞式混合鍍膜機

編號OB_20211227070125520EGD

已售出

捲繞式混合鍍膜機

捲繞式混合鍍膜機

編號OB_20211227070125520EGD
型號HML-1
製造商Dah Young
出廠年份2015
地區台中市梧棲區
面議

設備說明

◎ 應用:電子紙、ITO薄膜、軟性電路板,太陽能薄膜電池、醫療試片、RFID天線及水氧阻隔膜等各項產品。 ◎ 尺寸:腔體φ1310x1585mmL ◎ 特點: (1).允許多個鍍膜源(金屬、合金、介電材料)同時鍍膜,且無需破真空。 (2).分離式腔體可進行不同壓力之各式蒸鍍、濺鍍、電子槍或CVD等鍍膜方式。 (3).使用交流伺服馬達增加製程穩定性。 (4).雙向繞捲設計,多層鍍膜製程亦無須破真空。 (5).光學或電阻式線上即時膜厚監控系統,可確保鍍膜均勻性。 ◎ 備註: 有機、無機薄膜堆疊 張力:0.2~2.0 PLI 轉速:≧30 m/min