半導體

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Kemet晶圓鍵合機, MHD240-SS

編號OB_20260707061551336JD7

已售出

Kemet晶圓鍵合機, MHD240-SS
Kemet晶圓鍵合機, MHD240-SS
Kemet晶圓鍵合機, MHD240-SS
Kemet晶圓鍵合機, MHD240-SS

Kemet晶圓鍵合機, MHD240-SS

編號OB_20260707061551336JD7
型號MHD240-SS
製造商Kemet
出廠年份2015
地區高雄市鳳山區
面議

設備說明

Kemet晶圓鍵合機
型號:MHD240-SS
年份:2015

晶圓尺寸:3吋 – 6英寸
支撐板尺寸:190毫米
加壓方式:隔膜壓力鍵合
最大壓力:0.3兆帕
壓力設定範圍:0.05 – 0.3兆帕
溫度設定範圍:室溫 –攝氏 140度